天玑9200 V2双芯联动旗舰手机Vivo X90拆解
Vivo X90搭载天玑9200处理器及Vivo自研的V2影像芯片，因此被称为双芯联动旗舰手机。近日，芯愿景Vivo X90进行了拆解分析。现在让我们一起来揭开Vivo X90的真容。
Vivo X90采用6.78英寸AMOLED屏幕，传统中置打孔屏，屏幕分辨率为2800X1260，京东方蓝钻排列。手机支持NFC功能，支持屏幕指纹解锁，120W快充。大容量双电芯4810mAh电池。
图1 Vivo X90手机配置信息
Vivo X90后置三摄像头分别是5200万像素VCS仿生光谱大底主摄头，1200万像素定焦人像镜头和1200万像素低畸变超广角镜头。主摄的CIS芯片与X80主摄相同，仍为采用RGBW排列的索尼IMX866。两颗副摄的外部电路结构不同，但CIS芯片都是IMX663。
Vivo X90主摄像头
Vivo X90广角摄像头
Vivo X90人像摄像头
部分芯片在手机主板分布如下。
X90手机主板正面
X90手机主板背面
主处理器天玑9200的封装文字为MT6985W，采用台积电第二代4nm制程工艺，芯片尺寸约11.4mm*10.5mm，内部集成了170亿晶体管，比苹果A16还多10亿。天玑9200采用Arm v9的1+3+4三簇八核心架构，由1个超大核Cortex X3组成，三颗性能核心Cortex A715， 四颗能效核心Cortex A510，而且具有14MB超大缓存。
MT6985W封装图
MT6985W顶层概貌图
MT6985W管芯文字
与主芯片堆叠封装的是Samsung的LPDDR5芯片K3LK7K70BMBGCP。
K3LK7K70BMBGCP封装图
Vivo全新一代自研芯片V2包含三大主要功能区域，负责影像和显示的“图像处理单元”、“AI计算单元”以及“片上内存单元”。V2芯片和天玑9200形成双芯联动，为小于1Lux极限夜景环境下的拍照从硬件层面提供了支持。
V2封装图
V2顶层概貌图
射频收发芯片采用的是联发科MT6195W。
MT6195W封装图
MT6195W顶层概貌图
Vivo X90中，我们还发现两家国内设计公司的芯片，分别是自南芯科技开关电容充电芯片SC8571和唯捷创新的FEM芯片VC7537和VC7643.
SC8571封装图
VC7537封装图
VC7643封装图