快充协议的未来前景

快充协议的前景非常广阔，预计将有更多的技术创新和应用领域的拓张，为用户提供更加优质的充电体验。‌ 国产Type-C和PD取电协议芯片将成为主流的快充解决方案之一，引领快充技术的发展方向‌。

目前市场上的快速充电协议分为两大类：公有协议和私有协议。公有协议如PD（Power Delivery）和QC（Quick Charge）逐渐成为市场主流选择，而私有协议如华为的SCP、小米的ChargeTurbo、OPPO的VOOC、vivo的Super FlashCharge等，虽然提供了更快的充电速度和更高的功率，但由于不兼容问题，用户体验差异较大‌。

随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，电子设备的种类将愈加丰富，对充电效率的要求也将进一步提高。在节能型、环保型社会背景下，增效、节能设备需求或将带动快充协议芯片市场需求同步增长。据统计，全球快充市场规模在2025年或将增长至1276亿元，市场潜力巨大‌。

技术方面，快充协议芯片的整合型产品将外部组件整合至芯片内，简化电路，降低成本。例如，汇铭达XSP16H支持PD3.1协议使用Type-C接口，可以兼容市面上大部分产品。

XSP16H是一款集成市面上大部份快充协议的Type-C 多功能受电端 sink 快充取电芯片，支持从充电器/车充/充电宝等电源上取电给产品供电，支持最大140W,28V5A快速充电。

特性

UART 串口发送电压/电流消息
支持多种快充协议， 支持热切换电压档位
可通过 I/O 动态切换电压或固定请求电压
支持电压向下兼容模式， 和多协议切换

集成多种快充协议

集成 PD3.1 快充协议
集成 PD2.0/3.0 快充协议
集成三星 AFC 快充协议
集成华为快充协议
集成 QC2.0/QC3.0 快充协议
自动检测 CC 引脚， 支持 Type-C 正反插

封装  QFN_16  3*3

电压档位选择

支持 PD3.0 协议： Max
支持 PD3.1： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V、 28V
支持 PD 协议:5V、 9V、 12V、 15V、 20V
支持 QC 协议:5V、 9V、 12V、 20V
支持三星 AFC 协议:5V、 9V
支持华为协议:5V、 9V、 12V