半导体混合键合技术:原理、工艺与应用前景 1. 混合键合技术概述混合键合(Hybrid Bonding)是近年来半导体封装领域最具突破性的技术之一。这项技术通过将介电层键合与金属互连键合在同一工艺步骤中完成,实现了芯片间更高密度的三维集成。我第一次接触这项技术是在2018年的一次行业研讨会… 2026/7/17 12:23:41
数字IC设计中update_io_latency的应用与优化 1. 理解update_io_latency的应用场景在数字IC设计中,时钟网络的设计质量直接影响芯片性能。当我们采用层次化设计方法时,顶层模块与子模块之间的时钟延迟匹配问题尤为突出。以典型的SoC设计为例,一个处理器核心模块可能被多个外围控制器模块环… 2026/7/17 12:23:41
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